超聲探傷儀器小知識(shí)

分類：公司新聞更新時(shí)間：2024-01-05 點(diǎn)擊次數(shù)：506次

超聲檢測(cè)是五大常規(guī)無(wú)損檢測(cè)中重要組成部分，也是其中較為復(fù)雜方法，需要工作人員對(duì)該方法有一定的經(jīng)驗(yàn)，其的優(yōu)點(diǎn)穿透能力較大，例如在鋼中的有效探測(cè)深度可達(dá)1米以上；

對(duì)平面型缺陷如裂紋、夾層等也有較高靈敏度，并可測(cè)定缺陷的深度和相對(duì)大小。

隨著時(shí)代發(fā)展，如今超聲探傷設(shè)備，具備輕便，操作安全，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢驗(yàn)等。

當(dāng)然超聲也非優(yōu)點(diǎn)的，它也存在缺點(diǎn)，例如不易檢查形狀復(fù)雜的工件，對(duì)被檢表面有一定的光潔度，卻大部分需要加入耦合劑輔助，以保證充分的聲耦合。因此，對(duì)有些粗晶粒的鑄件和焊縫易產(chǎn)生雜亂反射波導(dǎo)致無(wú)法較好測(cè)定。

重要的是：超聲檢測(cè)對(duì)檢驗(yàn)人員有一定經(jīng)驗(yàn)要求，來(lái)操作和判斷檢測(cè)結(jié)果。

超生波探傷儀器使用時(shí)，超生波在介質(zhì)中傳播時(shí)引起衰減的原因是什么？

（1）超聲波的擴(kuò)散傳播距離增加，波束截面愈來(lái)愈大，單位面積上的能量減少。

（2）材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收；二是介質(zhì)界面雜亂反射引起的散射。

與X射線探傷相比較有何優(yōu)的缺點(diǎn)？

超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對(duì)人體無(wú)害等優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是對(duì)工作表面要求平滑、要求富有經(jīng)驗(yàn)的檢驗(yàn)人員才能辨別缺陷種類、對(duì)缺陷沒(méi)有直觀性；超聲波探傷適合于厚度較大的零件檢驗(yàn)。

用超生波探傷時(shí)，底波消失可能是什么原因造成的？

吸收性缺陷；近表表大缺陷；氧化皮與鋼板結(jié)合不好；傾斜大缺陷。

CSK－ⅡA試塊的主要作用是什么？

（1）校驗(yàn)靈敏度；

（2）校準(zhǔn)掃描線性。

用超聲波對(duì)餅形大鍛件探傷，如果用底波調(diào)節(jié)探傷起始靈敏度對(duì)工作底面有何要求？

（1）底面必須平行于探傷面；

（2）底面必須平整并且有一定的光潔度。

超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？

主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。

發(fā)射電路的主要作用是什么？

由同步電路輸入的同步脈沖信號(hào)，觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號(hào)激勵(lì)晶片，產(chǎn)生高頻振動(dòng)，并在介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生超聲波。

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